沉头孔加工小窍门奥士康申请沉头孔制作方法

金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，奥士康科技股份有限公司申请一项名为“一种沉头孔的制作方法“，公开号CN117255483A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明提供一种沉头孔的制作方法，包括以下步骤：S1：在PCB上使用平头钻咀先钻出沉头孔，超出平头钻咀规格的使用平头锣刀铣出；S2：在沉头孔中间再钻通孔，通过大小孔的方式实现螺丝拧紧后隐藏螺丝的效果，两次钻孔均以work pnl上的三个L靶进行定位，先将沉头孔钻至需求位置及深度，再在沉头孔上钻通孔防止钻偏。本发明提供一种沉头孔的制作方法，通过在PCB上使用平头钻咀先钻出沉头孔，超出平头钻咀规格的使用平头锣刀铣出；在PCB表面中间再钻通孔，先做沉头孔，在沉头孔的基础上钻通孔可以防止孔歪的现象，本装置结构简单，实用性强，钻孔时保护通孔的完整性，避免损坏PCB板，提高了钻孔效率，加工效率高。

本文源自金融界

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